設備について
この装置は、最新のセラミックカソード電子銃と弊社が開発した小型アーク源を備えた、 ホローカソードとマルチアークイオンプレーティング技術を統合したものです。 ボタンによる人工操作或はパソコンとPLCに繋がって遠隔操作もできます。 この装置は、ホローカソードとマルチアークイオンプレーティングの2種類のコーティング原理 の特徴と機能を兼ね備えており、特にマルチアークソースコーティングを使用すると、同時に 電子銃をオンにすることができ、マルチアークイオンプレーティングによる粒子効果が 改善できます。 この装置は金型、機械部品、他の製品の表面硬化が可能です。 特に大学、研究所および研究機関での教育および研究に適しています。

特徴：
1.実験室開発用の小型装置です
2.ホローカソードイオンプレーティングは、大きなプラズマ密度、高いイオン化速度、堆積膜層の 強い結合力、微細構造、および明るく鮮やかな色調が得られます。
3.コンパクトな構造、多様な性能、シンプルで信頼性の高い操作性、低消費電力装置です。
4.マニュアル、半自動、全自動制御また、さまざまな実験的ニーズを満たす柔軟な操作が可能です。

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